Boom da IA e alta nos lucros impulsionam expansão chinesa de montagem de chips

Empresas chinesas de encapsulamento e testes de semicondutores anunciaram investimentos superiores a 15 bilhões de yuans em expansão de capacidade no primeiro semestre, impulsionadas pela demanda por inteligência artificial, pelo crescimento dos lucros e pela busca de autossuficiência tecnológica. Os recursos serão destinados principalmente ao encapsulamento avançado de aceleradores de IA.

A JCET registrou lucro líquido de 845 milhões de yuans e receita de 19,5 bilhões de yuans, além de anunciar uma unidade de 7,8 bilhões de yuans para chips de IA em Xangai. A Tongfu Microelectronics previu alta de até 337% no lucro do primeiro semestre, recebeu aprovação para uma captação privada de 4,2 bilhões de yuans e planeja ampliar sua capacidade anual de chips de memória em 849.600 wafers.