Huawei acelera ritmo de chips de IA e promete próximo lançamento 3 trimestres antes

A Huawei anunciou que lançará o chip Ascend 960DT, voltado ao treinamento de modelos de inteligência artificial, no primeiro trimestre de 2027, nove meses antes do previsto. Segundo David Wang Tao, o componente terá o dobro do desempenho. O Ascend 960PR, desenvolvido para inferência de modelos, chegará no terceiro trimestre de 2027, um trimestre antes do esperado.

A empresa afirmou que a linha Ascend seguirá um ciclo anual de atualização, com os chips Ascend 970 e 980 previstos para 2028 e 2029, respectivamente. Os anúncios foram feitos durante a conferência Huawei Connect 2026, em Xangai.