TSMC recorre à GlobalFoundries para ampliar produção de interpositores de silício nos EUA em acordo de $2B

A GlobalFoundries fechou uma parceria de US$ 2 bilhões com a TSMC para produzir interposers de silício compatíveis com a tecnologia de empacotamento avançado CoWoS. A fabricação ocorrerá na unidade da GlobalFoundries em Malta, Nova York, para atender à demanda por semicondutores de alto desempenho usados em data centers de IA e outros conjuntos de chips com múltiplos dies.

O acordo terá duração prevista de cinco anos, com possibilidade de extensão. A GlobalFoundries planeja ampliar a capacidade da fábrica, mas a produção em volume só deve começar, no mínimo, no primeiro semestre de 2028. A parceria busca reduzir um gargalo do empacotamento avançado nos Estados Unidos, enquanto as instalações da TSMC e da Amkor no país ainda não devem operar antes de 2028 e 2029.